Boron Nitride Ceramics



Boron Nitride, Regular or High Grade, is available as rods, bars, block and plate. Additionally Boron Nitride can be fabricated into many custom shapes.



Boron Nitride

High Grade

High Grade Boron Nitride is Hexagonal in structure. It is a diffusion bonded ceramic, which does not depend on a Boron Oxide binder for mechanical integrity.

                             Typical Properties:

Binder                                                                                         None

Maximum Use Temperature in Oxidizing Atmosphere      850^oC

Maximum Use Temperature in Inert Atmosphere              3000^oC

Specific Heat at 700^oC                                                             0.35 J/g^oC

Dielectric Strength                                                                 2000 V/mil



Pressing Direction                                                                     Parallel

Volume Resistivity at RT                                                           > 10¹⁴ Ohm cm

Loss Tangent at 8.8 GHz 0.0012

Dielectric Constant at RT 4.0

Thermal Conductivity at 25^oC                                                 40.0 W/m/K

Thermal Conductivity at 1500^oC                                             14.0 W/m/K

Thermal Expansion Coefficient RT to 1500^oC                       1.0 x10^-6 in/in/^oC

Flexural Strength at 25^oC                                                         2600 psi

Flexural Strength at 1500^oC                                                     6200 psi



Pressing Direction                                                                     Perpendicular

Volume Resistivity at RT                                                          > 10¹⁵ Ohm cm

Loss Tangent at 8.8 GHz 0.0003

Dielectric Constant at RT 4.0

Thermal Conductivity at 25^oC                                                65.0 W/m/K

Thermal Conductivity at 1500^oC                                            22.0 W/m/K

Thermal Expansion Coefficient RT to 1500^oC                      0.3 x10^-6 in/in/^oC

Flexural Strength at 25^oC                                                        3100 psi

Flexural Strength at 1500^oC                                                    11000 psi



Percentage Open Porosity                                                   12.57%

Density (minimum)                                                                  1.91 g/cc

Oxygen                                                                                     0.3 - 0.4%

Carbon                                                                                      0.01 - 0.03%

Calcium                                                                                    0.03 - 0.05%

Other Impurities                                                                      0.05% maximum

Chemically, High Grade Boron Nitride is inert and not wetted by most molten materials such as glasses, metals, halide salts and many other reagents.

Mechanically, High Grade Boron Nitride has an increased strength as compared to temperature. This feature offers higher temperature performance to applications previously unobtainable with boron nitrides, which are boron oxide bonded.

Thermally, High Grade Boron Nitride has minimal thermal expansion; high thermal conductivity and an operating range approaching 3000^oC. The thermal shock stability is excellent over a wide range of use temperatures.

Electronically, High Grade Boron Nitride is transparent to microwave energy. It has high Resistivity and high dielectric strength with a low loss tangent and dielectric constant.

Additionally High Grade Boron Nitride is non-toxic, easily machined and has no moisture pick-up and non-outgassing characteristics.

Boron Nitride

Regular Grade

                               Typical Properties:

Binder                                                                                      Boric Oxide

Binder Melting Point                                                              550^oC

Maximum Use Temperature in Oxidizing Atmosphere    850^oC

Maximum Use Temperature in Inert Atmosphere             1800^oC

Specific Heat at 700^oC                                                          1.610 J/g^oC

Hardness (Knoop)                                                                 15.51 - 24.19 kg/mm²

                                                           Dielectric Strength                                                                 2400 V/mil

                                                           Pressing Direction                                                                 Parallel

                                                           Volume Resistivity at RT                                                       > 10¹⁴ Ohm cm

Loss Tangent at 8.8 GHz                                                      0.0017

Dielectric Constant at RT                                                     4.58

Thermal Conductivity at 25^oC                                             30.13 W/m/K

Thermal Expansion Coefficient RT to 1500^oC                  11.85 x10^-6 in/in/^oC

Flexural Strength at 25^oC                                                     11000 psi

Flexural Strength at 1500^oC                                                900 psi



Pressing Direction                                                                 Perpendicular

Volume Resistivity at RT                                                       > 10¹⁵ Ohm cm

Loss Tangent at 8.8 GHz                                                      0.0005

Dielectric Constant at RT                                                    4.15

Thermal Conductivity at 25^oC                                             33.71 W/m/K

Thermal Expansion Coefficient RT to 1500^oC                  3.12 x10^-6 in/in/^oC

Flexural Strength at 25^oC                                                     16400 psi

Flexural Strength at 1500^oC                                                1380 psi



Percentage Open Porosity                                                  2.84%

Density (minimum)                                                                1.92 g/cc

Oxygen                                                                                    3.0 - 5.0%

Carbon                                                                                    0.01 - 0.03%

Calcium                                                                                   0.1 - 0.2%

Boric Oxide                                                                             4.0 - 5.0%

Other Impurities                                                                    0.2% maximum